华尔街分析人士指出，继芯片与存储器短缺之后，下一轮可能引爆晶圆厂产能瓶颈的，或将转向高端半导体制造设备（wfe），相关巨头包括应用材料（applied materials）、asml以及泛林集团（lam research）等。
过去几年，受芯片市场周期性波动影响，台积电（TSMC）、三星（Samsung）与英特尔（Intel）等头部代工厂及IDM厂商，在新建产线与购置设备方面普遍持谨慎态度。不料AI浪潮意外加速爆发，终端需求激增，各大厂才猛然发现：现有厂房早已满载，关键制程设备严重不足。
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