1月31日，芯动科技正式推出全球首颗120通道pcie gen5交换芯片（型号代号gx9104/gx9120），完成从底层ip核、物理层设计到系统架构的全栈自主可控研发，成功突破国际厂商长期主导的技术壁垒。
该芯片的成功发布，标志着我国在高端PCIe互连芯片领域迈入产业化落地新阶段，填补了国产高性能交换芯片的空白，关键性能参数达国际一流水准。
作为AI新型基础设施的核心枢纽，PCIe5交换芯片肩负着CPU、GPU、智能网卡（NIC）及高速固态盘（SSD）等异构算力单元间超低时延、超高带宽数据交互的关键任务，是突破“内存墙”与“互联瓶颈”的核心器件。
芯动科技此次发布的芯片基于完全自研的高速接口IP与原创性交换架构，精准回应行业对高密度、低延迟、强可靠性的迫切需求。其采用全交叉无阻塞交换拓扑，集成120条高速通路与30个可编程端口，单通道速率高达32GT/s。
全面支持多主机拓扑、端到端直连以及非透明桥接（NTB）等多种传输模式，可原生适配数据中心集群、AI训练推理服务器、超算平台及企业级全闪存存储等多元应用场景。
依托芯动多年积累的高速SerDes技术底座，该芯片内置多阶前馈均衡（FFE）、一键式自适应连续时间线性均衡（CTLE）及14级判决反馈均衡（DFE）算法，在插损高达36dB的严苛信道条件下仍保持稳定通信，并通过-40℃至105℃工业级宽温认证。
