联发科近日公布2025年第四季合并营收及全年营收均创下历史新高，表现亮眼。联发科总经理兼营运长陈冠州今（6）日于媒体说明会指出，2026年公司将把ai客制化晶片（asic）投入规模提升至双倍，全年相关营收目标上看10亿美元。在涵盖训练与推理、云端与终端、效能与功耗的系统级整合框架下，联发科将asic视为下一阶段ai产业竞争的核心突破口。
随着AI运算模型在训练与推理环节的需求差异持续扩大，传统通用型晶片已难以兼顾效能、功耗与成本的最优平衡。陈冠州强调，在制程微缩红利趋缓、单纯依赖晶体管密度提升效能难以为继的背景下，产业正加速转向以Chiplet架构、先进封装与高速互连技术为核心的系统级设计路径，使晶片能依实际应用场景进行模组化组合与深度客制化。这一演进趋势，也令ASIC再度跃升为AI时代半导体价值链的关键枢纽。
与此同时，AI算力需求的爆发式增长正显著拓宽半导体产业的成长空间。伴随云端服务提供商持续加码AI基础设施建设，其巨额资本支出中，有相当比重直接流向先进晶片研发与异构系统架构创新。此类需求不仅聚焦峰值性能，更高度重视能效比、数据吞吐效率以及整体拥有成本（TCO）。
陈冠州表示，针对特定工作负载量身打造的ASIC，可协助云端服务商在同等功耗与物理空间约束下，实现更高运算密度与更稳定的长期效能输出，同时有效压降运维阶段的总体成本。因此，数据中心客制化晶片已被联发科定位为驱动AI时代营收增长的重要引擎。
AI算力扩张亦加剧了先进制程与先进封装产能的结构性紧张，供需错配不仅推高制造成本，更倒逼芯片设计企业强化资源投放的精准性与前瞻性。在此背景下，客制化晶片的战略价值进一步凸显。
